小型恒温恒湿试验箱

适用于晶圆制造、封装材料可靠性测试、IC芯片老化试验等场景，提供恒温恒湿、防静电设计及数据追溯功能，保障半导体器件可靠性验证与工艺稳定性。支持定制化方案，满足严苛环境测试需求。

高低温交变湿热试验箱

适用于芯片、半导体封装、COB及光电器件交变湿热环境测试，用于可靠性验证和失效筛选。

可程式湿热试验箱

适用于芯片、封装器件、COB及光电器件湿热环境测试，可实现可程式温湿度循环控制。

步入式恒温恒湿试验室

适用于大型光电器件、半导体设备部件、芯片模组及电子产品温湿度环境测试，支持非标定制。